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Purezza nana materiale della polvere 98,5% dell'ossido di rame di nanoparticelle dell'ossido a semiconduttore

Purezza nana materiale della polvere 98,5% dell'ossido di rame di nanoparticelle dell'ossido a semiconduttore

Semiconductor Material Oxide Nanoparticles Copper Oxide Nano Powder 98.5% Purity
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Grande immagine :  Purezza nana materiale della polvere 98,5% dell'ossido di rame di nanoparticelle dell'ossido a semiconduttore Miglior prezzo

Dettagli:

Luogo di origine: Hunan Cina
Marca: EASCHEM
Certificazione: ISO
Numero di modello: primo grado

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 50KGS
Prezzo: US10-100/KG
Imballaggi particolari: sacchetto di plastica tessuto 50KGs, pallet 1000KGs uno
Tempi di consegna: 7 - 15 giorni
Termini di pagamento: Western Union, T/T, l/C
Capacità di alimentazione: 100TONS/MESE
Descrizione di prodotto dettagliata
Aspetto: Polvere di Brown scuro Purezza: min 98,5%
Densità: 6.3-6.49g/cm3 L'altro Cas nessun: 1344-70-3
EINECS nessun: 215-269-1 Punto di fusione: 1326℃
Evidenziare:

tungstate del cesio

,

nanoparticelle rameiche dell'ossido

Polvere nana Ultrafine Cas dell'ossido di rame dell'attivo 98,5% nessun 1317-38-0 per il materiale a semiconduttore

 

 

Aspetto: polvere nera.

Prodotti di decomposizione: ossido di rame, ossigeno.

Vietato: forte agente riduttore, alluminio, alcalino-metallico.

proprietà: leggermente igroscopico, insolubile in acqua ed etanolo, solubile in acido, nel cloruro di ammonio e nella soluzione del cianuro di potassio, dissolti lentamente nella soluzione dell'ammoniaca, può reagire con la forte base.

 

1, tecnologia avanzata di purificazione: nel corso di purificazione, l'uso di ricerca e sviluppo indipendenti degli additivi notevolmente migliora la purezza del prodotto, decisiva i prodotti con il contenuto elevato del rame, non contiene le impurità organiche, contenuto di impurità del metallo è caratteristiche basse e basse del contenuto del cloruro. È usato per completare il sale di rame.
2. attività ultraelevata: il processo di conversione di bassa temperatura è adottato nel processo di produzione e la crescita di grano è effettuata alle temperature più insufficienti per controllare l'agglomerazione fra le particelle, assicurando l'attività super alta dell'ossido di rame. Lo ione di rame nella soluzione di placcatura può essere riempito a tempo mantenere il contenuto stabile del rame.
3, tasso di dissoluzione veloce: può dissolversi rapidamente completamente nel liquido del bagno di placcatura, garantisce il pulito del liquido del bagno di placcatura, impedisce l'adsorbimento dell'additivo liquido della medicina, efficace controllo degli additivi nel cambiamento di rapporto del bagno galvanoplastico, la stabilità fornisce una garanzia affidabile di qualità di placcatura.
4. forte stabilità: il controllo dei processi rigoroso ed il processo perfetto della gestione della qualità nel processo di produzione garantiscono la stabilità del lotto.

 

 

Certificato di analisi

 

OGGETTO SPECIFICHE RISULTATI DEI TEST
Aspetto Polvere rossastra scura Polvere rossastra scura
Analisi di Ti (%, min) 99,9 99,9
Impurità (%, massimi)
Ni   0,1
AG   0,067
Fe   0,06
O   0,001

 

Purezza nana materiale della polvere 98,5% dell'ossido di rame di nanoparticelle dell'ossido a semiconduttore 0

 

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Dettagli di contatto
Changsha Easchem Co., Limited

Persona di contatto: andrew.liao

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