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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Purezza: | min 98,5% | Densità: | 6.3-6.49g/cm3 |
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L'altro Cas nessun: | 1344-70-3 | EINECS nessun: | 215-269-1 |
Punto di fusione: | 1326℃ | CAS No.: | 185461-92-1 |
Evidenziare: | tungstate del cesio,nanoparticelle rameiche dell'ossido |
Livella l'ossido di rame attivo placcante, anche conosciuto come l'ossido di rame placcante livella, placcando la polvere dell'ossido di rame, placcando l'ossido di rame attivo di nanometro, l'ossido di rame placcante del grado si compone della meno aggregazione attiva e composizione atomiche o molecolari, particelle molecolari inferiore a 1 um, parecchie volte più grande dell'area che l'ossido di rame ordinario, il contenuto elevato, impurità basse, quale la polvere è benissimo e caratteristiche uniformi.
Il prodotto ha il più alta attività e tasso più veloce della dissoluzione.
La prestazione elettrica liquida del prodotto è stabile,
Il prodotto ha scarso effetto sull'additivo di placcatura e l'effetto placcante è stabile.
OGGETTO | SPECIFICHE | RISULTATI DEI TEST | ||||
CuO (%, min) | 99,5 | 99,5 | ||||
Impurità (mg/kg, massimi) | ||||||
Zn | ≤30 | 3,25 | ||||
Mn | ≤15 | 2,57 | ||||
Ni | ≤30 | 8,31 | ||||
L'altro indice | ||||||
Dimensione delle particelle (D50, μm) | 0.5-1.0 |
OGGETTO | SPECIFICHE | RISULTATI DEI TEST |
CuO (%, min) | 99,5 | |
Cu (%, min) | 79,85 | |
Impurità (%, massimi) | ||
Si | 0,01 | |
Al | <0.01 | |
Fe | 0,01 | |
Mg | <0.01 | |
Ca | <0.01 | |
K | <0.01 | |
P | <0.01 | |
Mn | <0.01 | |
Ti | <0.01 | |
Cr | <0.01 | |
Zn | <0.01 |
Persona di contatto: andrew.liao